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【新闻】通信展芯片厂商精心烹制饕餮盛宴陆丰

发布时间:2020-10-19 04:46:17 阅读: 来源:油气田缓蚀剂厂家

&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; 金秋十月的北京国际展览中心,再一次迎来了通信产业的盛宴,2005年中国国际通信设备技术展览会正式在北京召开。延续着通信设备供应商、电信运营商、内容供应商这永恒主题之后,我们首次看到作为科技产业基石的半导体芯片领域,以如此盛大的规模、高数量、完整产业链捆绑展出的模式,将芯片产业在通信领域中的作用推向一个新的高峰。 </FONT></FONT>

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<P><FONT size=2>  在全球通信芯片厂商技术水平提高的同时,最为亮眼的是我国IC设计公司通信芯片能力的大幅提升。目前,我国设计公司已经在一些领域中与国际水平相差无几。</FONT></P>

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<DIV align=center><FONT size=2>3G仍是热门</FONT></DIV>

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<P><FONT size=2>  本届通信展虽然采取分区展示的方式(电信运营商展区、通信系统集成展区、移动通信终端展区、通信与计算机软硬件展区、ICP/ISP展区、电信测试设备展区、媒体展区等),将各个部分区分开来,但是作为一切设备基础的芯片展示却也随同各个部分的不同而十分分散。本届通信展3G芯片是众多芯片厂商的共同主题。此外,我国IC设计公司在众多国外大厂中依然十分抢眼,3G核心、射频芯片等方面的展示均表现出我国IC设计公司强劲增长的势头。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  虽然本次通信展3G芯片依然是重点,但与以往不同的是,由于拥有众多欧洲等地应用案例,已经有众多成熟的芯片产品和解决方案面世。3G的芯片产品已经开始从技术领先出位,开始向平台完整精细和进一步缩小芯片尺寸、功耗入手。3G标准之争也已经不再是人们的焦点话题,因为3套标准都有众多的芯片厂商支持。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  本次通信展除了单模3G解决方案之外,更多的是多模方案的展示,以及芯片厂商对于未来3G产品的进一步规划。</FONT></P>

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<DIV align=center><FONT size=2>巨头开打对手戏</FONT></DIV>

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<P><FONT size=2>  在芯片大厂集中的展馆中,可以很明显地看出芯片大厂侧重的是平台化方案,而且在展览中也打起了对手戏。德州仪器、ADI和瑞萨科技形成了一个非常值得注意的三角,三家竞争企业展览的形式也惊人地相似,平台化、多合作伙伴方案展示等成为展览中引人注目的焦点。特别是在瑞萨科技的展台中,伴随着载歌载舞的节目,集中展示了众多合作厂商采用SH-Mobile平台核心和周边器件等多种芯片的整体解决方案。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  同时,瑞萨科技更有计划在进一步3G发展中将芯片进行高度集成,基带芯片和应用处理器将集成为一颗单芯片,大幅度减少周边器件的数量。在德州仪器的展台中,同样将基于OMAP平台的众家终端手机汇聚一堂,集中展示出采用OMAP平台的强大阵容,而这其中就有凯明TD-SCDMA方案的身影。</FONT></P>

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<DIV align=center><FONT size=2>3G芯片直冲90纳米</FONT></DIV>

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<P><FONT size=2>  3G芯片设计方面我国IC设计公司的芯片方案成为展会突出亮点。能够成功进行3G芯片设计和生产的企业,几乎都已经开始迈进90纳米的时代。TD-SCDMA产业联盟中众多芯片设计公司已经开始向90纳米冲刺,在整体设计起点中已经开始与世界先进技术比肩并行。凯明信息科技市场部总监杨万东博士表示,目前凯明的3G芯片设计采用德州仪器OMAP基本平台,已经成功开发出TD-SCDMA单模和GSM/TD-SCDMA双模产品,设计工艺也已经达到90纳米,而下一步开发设计将会是GSM/WCDMA/TD-SCDMA三模基带芯片。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  同样达到90纳米设计工艺的还有天,据天参展人士介绍,由于进入3G方案较早,目前设计工艺采用的是0.18微米,在一次投片生产没有问题的情况下,天直接跨越0.13微米的工艺技术,下一步产品将在明年第三季度左右面世,而设计工艺也将达到90纳米。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  在我国设计公司已经开始进军90纳米设计的时候,包括ADI、德州仪器、高通、英飞凌等国际大厂已经开始采用90纳米进行3G芯片设计。国际大厂均表示,在芯片系列产品中,无论任何工艺产品,包括90纳米技术都有着技术积累和宽泛的产品线方面的优势,在3G领域中可以提供更多解决方案。</FONT></P>

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<DIV align=center><FONT size=2>射频芯片对垒也成看点</FONT></DIV>

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<P><FONT size=2>  本届通信展中,除整体解决方案和和核心芯片吸引眼球之外,射频芯片方面的竞争也让人惊讶。在英飞凌展台中,英飞凌亚太区市场经理Arun Palwankar介绍,在3G方案中英飞凌已经有众多完备的方案,同时也已经有包括欧洲市场在内的商业应用。但是英飞凌最为突出的是在射频芯片中的CMOS高度整合能力。Arun Palwankar指出,目前英飞凌在TD-SCDMA基站射频方面已经做到多模高集成的解决方案。同时,在终端设备中的SMARTi产品系列则是包括GSM/EDGE/3G多种模式的高度集成的单芯片方案,大幅度减少了周围器件和整体芯片所占面积。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  CMOS高集成射频芯片不仅仅出现在国际大厂中,在SCDMA产业联盟中,我国土生土长的“大灵通”产业联盟中其中不少厂商的芯片射频部分也是高集成解决方案。2004年刚刚成立的瑞迪科微电子也已经完成射频芯片的高度整合。据介绍,射频芯片集成的难点在于将数字和射频两部分整合后的串扰问题,在克服这一难点之后,SCDMA在射频芯片部分也已经完成高集成单芯片解决方案。同时,瑞迪科微电子有关负责人指出,在未来发展中已经有3G产品的市场规划,特别是TD-SCDMA市场将成为重点突破口。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  总体而言,芯片领域的展示对于观众而言,是一场饕餮盛宴,也是2005中国国际通信展中一道亮丽的风景线。无论是国际厂商的“满汉全席”还是国内芯片厂商的“特色佳肴”,其中的技术含量都已经使其增色万分。</FONT></FONT></P>

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